創新求變迎接后摩爾時代 2021世界半導體大會在南京舉行

中國經濟導報、中國發展網訊  記者王曉濤報道  6月9日，2021世界半導體大會在江蘇南京國際博覽中心順利召開。本屆大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳及南京江北新區管理委員會聯合主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、南京江北新區產業技術研創園及南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大會以“創新求變，同‘芯’共贏”為主題，江蘇省委常委、南京市委書記韓立明，工業和信息化部電子信息司司長喬躍山，中國電子信息產業發展研究院院長張立分別為大會致辭。中國科學院院士、上海交通大學黨委常委、副校長毛軍發，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明，中國歐盟商會ICT組副主席李金隆，美國信息產業機構總裁Chris Millward，南京市江北新區黨工委委員、管委會副主任陳潺嵋，AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，中國半導體行業協會副理事長、長電科技董事兼首席執行長鄭力，南京大學特聘教授、IEEE Fellow、南京風興科技有限公司董事長王中風，芯華章科技董事長兼CEO王禮賓發表主題演講。

在主題演講環節，中國科學院院士、上海交通大學黨委常委、副校長毛軍發以《半導體異質集成電路》為主題，從集成電路目前面臨的挑戰講起，重點闡述了正在興起的異質集成電路技術，闡述了在摩爾定律面臨極限挑戰、轉折點臨近的時刻，半導體異質集成將為集成電路變道超車發展提供歷史機遇。

中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明在題為《后摩爾時代的芯片挑戰和機遇》的演講中表示，芯片的難度和成本一直在增加，趨緩的摩爾定律給追趕者帶來機會。他強調，產業技術不是科研機構轉化后的應用開發，而是引導科研的原始動力之一。

南京市江北新區黨工委委員、管委會副主任陳潺嵋在演講中表示，江北新區作為南京市集成電路產業發展的集聚區，聚焦“一核一鏈”，已匯聚集成電路企業500余家，產業同比增長63%。未來將加緊培育光電子芯片特色領域，致力在下一代互聯網、高速大容量光纖通訊的競爭中搶占先機，實現“彎道超車”。

AMD全球高級副總裁、大中華區總裁潘曉明在題為《計算的未來》的演講中表示，今天和未來的工作負載需要強大的計算能力，異構計算是關鍵的未來趨勢。AMD未來在計算、圖形和解決方案的三個方面聚焦高性能計算，在持續發展的行業中保持高性能計算領導力。

中國半導體行業協會副理事長、長電科技董事兼首席執行長鄭力演講的主題是《后摩爾時代先進芯片成品制造技術的突破》，他表示，目前從先進封裝到芯片成品制造的產業升級趨勢明顯，長電兩大核心技術可以實現異構集成。同時，協同設計優化芯片成品集成與測試一體化趨勢非常重要。

芯華章科技董事長兼CEO王禮賓帶來了《EDA2.0，面向未來的新技術和新生態》的主題演講，他認為，未來的數字化系統是由系統、芯片、算法和軟件深度融合集成的，系統應用的創新對芯片產生了更多的定制化需求，科學的研究范式也在發生深刻變革。技術公司在做好現實產品開發的同時，也必須研究和發展下一代的EDA 2.0技術并構建面向未來的全新生態。

在當天下午舉行的2021世界半導體大會·創新峰會上，南京市委常委、南京市江北新區黨工委專職副書記羅群，上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武為創新峰會致辭。

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在創新峰會上分享了《全球缺芯：半導體產業鏈布局加速重整》的主題演講。他對全球半導體產業的新形勢與新挑戰進行了深入剖析，闡述了半導體產業鏈布局加速重整的趨勢，同時對半導體產業協會SEMI進行了介紹。

英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區總裁蘇華在主題為《聚勢求新，創變共贏》的演講中，重點介紹了英飛凌在未來出行、物聯網及能源效率相關領域的解決方案。

博世汽車電子中國區總裁GeorgesAndary帶來了《擁抱中國“芯”時代》的主題演講，重點介紹了博世在汽車與消費電子應用領域的半導體解決方案。

日月光集團副總經理郭桂冠在題為《異質整合的新時代發展趨勢》的演講中表示，隨著芯片的復雜度日益提升，測試更耗時、耗力，使用不同封裝技術進行異質芯片整合是新時代的發展趨勢。

南京大學特聘教授、IEEE Fellow、南京風興科技有限公司董事長王中風帶來了《適配隨機稀疏的高能效神經網絡加速器設計》的主題演講，重點介紹了AI加速器的原理和相關電路設計，以及AI加速器在不同領域內的應用情況。

賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂發表了《2021全球半導體市場趨勢展望》主題演講。李珂指出，新興應用場景將對我國集成電路產業形成新發展格局產生巨大帶動效應，同時，新材料和新架構的顛覆性技術將成為后摩爾時代集成電路產業的主要選擇，未來，整機廠商將加速自研芯片進程。

最后，賽迪顧問有限公司集成電路中心負責人滕冉博士發布了“中國集成電路高質量發展十大特色園區暨第一屆IC企業價值百強榜”榜單，并對評價體系的構建作了解析。

大會同期舉辦展覽會，展覽會占地規模達到1.5萬平方米，涵蓋芯片設計區、晶圓制造區、封裝測試區、半導體設備和材料區、政府機構區、產業園區等幾大區域，長電科技、英飛凌、華天等超過300家企業報名參展。同時，世界半導體大會組委會通過“云上世界半導體大會”線上展示服務平臺，持續為企業提供展覽展示和供需對接服務。據悉，云上半導體大會直播平臺已吸引超過百萬人次觀看。