進出口增速8.8%和11%!表明中國集成電路在持續改善健康發展
摘要:在6月9日下午舉行的2021世界半導體大會·創新峰會上,賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂在發表《2021全球半導體市場趨勢展望》主題演講時表示,“十三五”期間,中國集成電路進口額從2300億美元增至3500億美元,年均復合增長8.8%;出口額從693億美元增至1166億美元,年均復合增長11%。“實際上我們的貿易逆差在不斷縮小,從側面反映出我們的企業實力或者產業實力在不斷增強。8.8%的進口復合增速也沒到兩位數,基本和中國GDP的增速保持一致,所以從動態來講,中國集成電路在向著持續改善或者健康的方向發展?!?/p>
中國經濟導報、中國發展網訊 記者王曉濤報道 2020年,我國集成電路進口3500億美元,同比增長14.6%;出口金額1166億美元,同比增長14.8%。“去年中國的原油進口是1700億美元,集成電路進口是它的2倍。”在6月9日下午舉行的2021世界半導體大會·創新峰會上,賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂在發表《2021全球半導體市場趨勢展望》主題演講時表示,“十三五”期間,中國集成電路進口額從2300億美元增至3500億美元,年均復合增長8.8%;出口額從693億美元增至1166億美元,年均復合增長11%。“實際上我們的貿易逆差在不斷縮小,從側面反映出我們的企業實力或者產業實力在不斷增強。8.8%的進口復合增速也沒到兩位數,基本和中國GDP的增速保持一致,所以從動態來講,中國集成電路在向著持續改善或者健康的方向發展。”李珂的這一結論讓人對集成電路產業的發展感到振奮。
全球半導體市場增長6.8%難能可貴
據統計,去年全球半導體市場的規模為4404億美元,同比增長6.8%,預計今年的增速為10.9%。雖然只是個位數增長,但李珂認為卻已是難能可貴了,“因為新冠肺炎疫情去年全球GDP是負增長,中國GDP的增速也只有2.3%”。
對于“缺芯”現場,許多人都心有疑問:去年整個市場增長6.8%,按理增速并不快,為什么會缺芯呢?數字顯示,2017年,全球半導體市場增長22%,規模達到 4120億美元;再往前的2010年,全球半導體市場更是增長31.9%,但都沒有出現“缺芯”的問題。因此,缺芯不是因為市場突然出現爆發式增長,需求突然放大的原因。“排除市場需求的原因,問題只能是供給原因,以及供需銜接出現了問題。”李珂判斷。
從全球半導體市場的區域結構看,需求側并不平衡,可謂“幾家歡樂幾家愁”。其中,美國市場增長21.4%,可說是一枝獨秀;按照WSTS的數據,中國市場增長4.8%,亞太其他地區大概增長5.4%;歐洲市場則是負增長,下滑了5.8%。
從全球半導體市場的產品結構看,存儲器、邏輯電路、傳感器當前市場比較熱,增長比較快;相反,分離器件、光電器件則呈現負增長態勢。
從全球半導體市場的應用結構看,汽車半導體市場不僅沒有增長反而下滑了。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍認為,因為汽車取消了大量的芯片訂單,等到市場回暖再買時,企業的產能已經被計算機的訂單占用了。“因此此輪的缺芯也好,市場發展也好,可能并不是由于市場需求的真正釋放或者本質性的變化造成的。”李珂說。
從全球半導體的資本市場情況看,并購案金額大幅增長。近十年來,全球半導體領域的資本市場非常活躍,去年雖然受到新冠疫情影響,但資本市場規模依然達到了1180億美元。“有幾個比較大的并購案例現在還沒有塵埃落定,如英偉達和ARM的并購,等等,投資并購的案例越來越大,數量創新高。”李珂感慨,“似乎放眼望去,全球領域的半導體廠商數量越來越少,因為并購了,都合在一起了;但反觀國內,過去兩年注冊成立了上萬家半導體企業,與全球相比,給人留下很深刻的違和感。這種現象到底合不合理?值得思考。”
中國半導體市場沒有明顯短板
對于全球最大的半導體市場中國市場,李珂認為,從國內的產品結構和需求結構看,中國市場是健康和可持續的。數字顯示,從中國半導體細分市場去年的同比增速和市場份額來看,計算機市場分別為11.06%、24.5%;網絡通信分別為5.9%、31%;消費電子分別為9.2%、22.7%;工業市場分別為10.4%、14.9%;汽車市場分別為5.8%、3.7%。“中國市場沒有明顯的短板,無論是從應用市場還是產品來看,基本差不多,呈現齊頭并進的發展態勢,不存在全球市場計算機占比21%,一旦熄火了,可能整個市場的需求都會受到影響。”李珂說。
據統計,去年中國集成電路產業市場規模為8848億元,短短4年實現了規模翻番。但李珂直言:“實事求是地講,這并沒有完全達到五年前國家的規劃目標,2015年市場規模為3609億元,當時的規劃目標是每年增速超過20%,但實際上只有19.6%,有一點差距;規模預測到去年超過9000億元,但實際上差了大概五六十億元。說明全球貿易爭端對我們的產業確實造成了影響和傷害,如果沒有這方面的因素,9200億元是有可能實現的。”
中國芯片制造首次超過封測可喜
令人高興的是,雖然集成電路的產業規模受到了影響,但是結構卻在持續優化。比如,和應用直接相關的IC設計,始終保持快速增長,在“十三五”期間復合增速達到了22.3%,規模達到3000多億元,在設計、封裝測試、制造中占比最大。后兩者去年的規模分別為2509億元、2560億元。“中國芯片制造行業有史以來第一次超過封裝測試行業。集成電路合理的產業結構在規模上一定依次是設計、制造、封測,而中國半導體產業起步時主要是作為全球加工基地,封測行業曾經一度占到集成電路產業規模的70%。”李珂認為,集成電路制造行業在規模上首次超過封測行業是一個標志性事件。
最后,他認為,人工智能和自動駕駛等新賽道的出現,后摩爾時代來臨,以及話語權要向整機企業轉移,是全球半導體市場未來需要高度重視的三個最重要的變化。
責任編輯:王曉濤